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  厦门优迅高速芯片有限公司
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  厦门优迅高速芯片有限公司
  　　厦门优迅高速芯片有限公司成立于2003年2月，由多位美国资深数模混合芯片设计专家创办，专业从事射频/数模混合高速集成电路芯片的设计。公司采用深亚微米(0.13um~0.35um)　CMOS和SiGe　BiCMOS工艺技术，自主研发、正向设计具备完全自主知识产权的高端通信集成电路芯片。主要产品是光纤通信前端的高速（155Mbps　~　10Gbps）收发器前端系列芯片：跨阻放大器TIA、限幅放大器LA、激光驱动器LDD等。
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